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谷歌Pixel C平板电脑做工怎么样?Google Pixel C拆机全过程评测

时间:2016-10-15 | 栏目:平板电脑 | 点击:

国外著名拆机团队近日对搭载Terga X1 SoC的谷歌Pixel C平板电脑,该机的设计风格类似与微软Surface Pro/苹果的iPad Pro类似,采用了平板+组合式键盘的设计思路。

Pixel C使用一块2560×1800分辨率的10.2寸的LTPS LCD屏幕,PPI为308,屏幕最高亮度500尼特。该机搭载有核弹二代之称的Tegra X1 SoC,该芯片采用20纳米工艺,最高主频为1.9GHz,CPU部分采用了4×A57、4×A53的组合。

今天我们就来看看Pixel C的内部设计。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

- 10.2英寸的LTPS屏具有2560 X 1800的分辨率(308 PPI)

- NVIDIA Tegra X1 64位四核处理器 配备了256颗Maxwell核心的GPU处理器

- 3GB LPDDR4内存

- 32或64GB的内置储存

- USB Type-C接口

- 800万像素后置摄像头、200万像素前置摄像头

- 搭载Android 6.0 Marshmallow棉花糖系统

Google Pixel C拆机全过程评测图解

Pixel C采用了铝合金一体成型机身,底部有立体声扬声器、USB Type-C接口和音量按键。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

电源按键位于机身的顶部,中间位置有四个降噪麦克风,不过该机并不支持熄屏使用“OK,Google”唤醒。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

显示面板与机身采用胶水粘合固定,因此需要先对屏幕进行加热。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

在加热后,使用吸盘和拨片沿着屏幕的边缘慢慢将屏幕撬起。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

沿着屏幕四周慢慢将整个屏幕底部的粘合处分离,需要注意的是摄像头通过排线与主板相连,需要将排线拆除后才能进一步拆解。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

随后即可将整个屏幕开启,需要注意的是屏幕下方有一条很宽的排线,拆卸的时候需要注意一下。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

将屏幕拆下后我们先将前置摄像头拆下,不同于大部分手机、平板的设计,其前置摄像头通过卡扣装配在显示面板上。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

前置摄像头为200万像素,摄像头旁边还有前置环境光传感器和LED指示灯。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

显示器下部有一个控制显示&触控的小型电路板。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

机身部分首先映入眼帘的就是体积硕大的内置电池,为了确保拆解过程中不对电路造成损害,我们先将电池的排线拆除。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

电池排线隐藏在两条黑色排线和胶布下方,需要将他们先行拆除后才可以拆卸。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

随后将内置扬声器拆卸下来,有三根排线与其相连。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

在机身的另一侧还有一个扬声器,排线比较长,拆卸时需要小心。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

然后将USB Type-C模块拆下,只需要一枚十字螺丝刀即可完成。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

该USB Type-C接口采用模块化设计,将螺丝拆除后,拔下排线就可以拆卸下来了。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

随后将后置摄像头拆下,同样使用排线固定。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

取下后置摄像头后就可以将电源按键&音量按键的模块拆卸下来了。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

电源开关和音量按键及全部组件。电源按键和音量按键都是通过螺丝简单固定的,拆卸和更换很方便。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

 

在将组件拆卸完成后,我们就可以拆卸主板了,主板面积相当小巧,集成度很高。主板是通过胶水黏贴在后盖上的,我们使用拨片沿着主板边缘慢慢将主板撬下来。如果拆卸较困难,可以用热风枪加热一下主板。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

现在终于可以将主板拿出来了。在主板下面有大面积的不干胶和绝缘泡棉。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

所有芯片都位于主板正面,反面非常干净,只有焊点。我们来看看主板上都有什么芯片。

红色:Nvidia Tegra X1 64位四核处理器

橙色:三星 KLMBG4GEND 32 GB eMMC闪存芯片

黄色:三星K4F2E304HMMGCH 6 Gbit LPDDR4 RAM芯片 容量为1.5 GB? = 3GB

绿色:博通BCM43540LKUBG 5G Wi-Fi 802.11ac控制芯片

浅蓝:Nuvoton NAU88L25音频编解码器

深蓝:意法半导体STM32F3x8 32位 ARM Cortex-M4微控制器

紫色:英飞凌的SLB 9645 trusted platform module

Google Pixel C拆机全过程评测图解

分析完主板后我们来看看位于机身底部的键盘充电线圈。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

在充电线圈的背面有一小块控制无线充电的电路板,该电路板应该是负责控制线圈供电从而产生电磁场的控制模块。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

在电池的另一外还有3.5毫米耳机插孔,通过一根相当纤长的排线连接到主板。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

我们在音频排线下意外找到了一根布满LED灯的显示板,这应该是指示灯的背光板,通过金属箔的反光令机身表面的指示灯发光。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

最后是位于机身顶部的四个降噪麦克风。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

该机的内置电池为34.2瓦时,比9.7英寸的iPad Pro的27.9瓦时更大,但略低于Surface Pro 4的38.2瓦时。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

电池背部的胶水黏贴非常牢固,拆解相当困难,经过加热后依然非常牢固。机身部分的拆解到这里就结束了。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

接下来我们来拆解一下配套的蓝牙键盘。从键盘底部的托腕开始拆卸,先用热风枪加热后用拨片慢慢将其分离。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

将托腕拆下后,我们就可以看到内部的多个磁铁和感应充电线圈。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

将螺丝拆卸后使用热风枪沿边缘均匀加热,随后使用拨片沿着边缘将慢慢将其撬起。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

随后就可以将键盘与底座部分分离了,键盘底部有钢板增强强度。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

通过分析电路与排线,我们认为键盘是通过霍尔效应传感器感应到平板电脑,识别到平板即可开始使用。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

随后我们可以将内置的锂离子电池拆下,通过排线与电路板相连。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

内置电池的体积非常小,上面没有具体表明容量。该键盘通过充电感应线圈充电,但键盘与机身相连时即可开始充电。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

接下来我们将充电感应线圈和主板拿出。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

线圈通过导线焊接在主板上,控制整个键盘的核心为Nordic半导体nRF51822 2.4 GHz蓝牙模块 32位ARM 的Cortex-M0微控制器。好了,键盘的拆解到这里也全部完成了。

Google Pixel C拆机全过程评测图解

至此,我们的拆解就全部完成了,iFixit为Pixel C的维修能力评分为4分(满分10分),得分相对较低。

机身内部的大部分零件都采用了模块化设计,如USB Type-C接口、3.5mm耳机插孔还有电源音量开关等,可以很方便的进行更换。

但也有部分设计比较难以拆卸维修,如主板非常牢固的粘合在机身上,电池更是使用了粘性非常的胶水导致我们无法顺利将其拆卸,这些设计无疑增加了维修的难度。

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